搜尋結果
台積電飆877元新天價 專家曝「1千元」時間點
EBC東森新聞 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前AI黃金時代來臨，不只研調最新預估，2024年底全球生成式AI手機，出貨將達2.4億支等，台積電也看好今年AI業務將成長2.5倍，23日盤中股價，再飆877元新天價，只 ...
台積電資深副總張曉強：台積成功做出CFET 推動更先進電晶體架構創新
聯合新聞網· 3 天前台積電資深副總暨副共同營運長張曉強今日在台積電技術論壇宣布，台積電已成功整合不同電晶體架構，在 ...
台積電將挑戰整合1兆個電晶體 專家：已確保技術領先到2030
中央廣播電台 via Yahoo奇摩新聞· 3 天前台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇，台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，將持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體，透過3D ...
台積電(2330)股價再創新高，今年大漲47％！張曉強：進入半導體黃金時代「沒看過這麼興奮的存在」
今周刊 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前「我可以很有信心的講，今天台積電在應用EUV（極紫外光微影設備）的生產力方面，是第一的。」週四（ ...
AI將掀起第四次工業革命 台積電將挑戰單晶片達1兆個電晶體 - 自由財經
自由時報電子報· 3 天前〔記者洪友芳／新竹報導〕全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場 ...
台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體
科技新報 TechNews· 3 天前... 技術論壇台灣場次，由亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更好電晶體 ...
AMD 將晶片運算效能提升百倍，蘇姿丰：2026~2027 年達成
科技新報 TechNews· 2 天前在 IMEC （比利時微電子研究中心） 舉辦的 ITF World 2024 大會上，AMD 董事長兼執行長蘇姿丰領取了 ...
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
科技新報 TechNews· 2 天前... 業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體 ...
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
聯合新聞網· 4 天前為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
AI為第四次工業革命! 台積電挑戰兆個電晶體
工商時報· 3 天前台積電（2330）23日於新竹舉行技術論壇。台積電亞太業務處長萬睿洋指出，台積公司提供主流4-7奈米先進製程，提供AI晶片、用於訓練大型語言模型。隨著訓練參 ...
