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      AMD AI晶片喜獲100多家客戶青睞、華爾街唱多

      Moneydj理財網· 9 小時前

      該公司並計畫發表新款晶片,當中包括今年稍晚的MI325及2025年的MI350,兩者皆搭配次世代HBM3E記憶體。MI350將具備CDNA 4架構、採3奈米製程,與輝達Blackwell架 ...