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    • 輝達GB200供不應求 追單封測廠...台鏈大進補

      聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞· 1 天前

      業界分析,輝達Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片測試時程較前一代H系列大幅拉長,必須連續經過四道程序,包括終端測試(Final Test)、Burn-in老化測 ...