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      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 1 小時前

      日月光投控(3711)鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能 ...