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熱門概念股》COWOS協力廠 - 自由財經
自由時報電子報· 2 天前COWOS協力廠是什麼? CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的
6/18盤前》搶食台電5,500億商機 這檔機電股未來10年營運有料
工商時報· 6 天前台股今日盤前掃描的重點新聞如下,僅供參考:利多因子:●台積電嘉義科學園區先進封裝製程一廠(P1廠) ...
《盤前掃瞄-基本面》聯德控股搶AI商機;東陽總裁:未來三年成長無虞
時報資訊· 6 天前6.晶圓級封裝廠精材(3374)17日公佈4月自結財報,單月EPS為0.15元。法人指出,產能利用率5月以來明顯提升、谷底已過,第二季營運受惠消費性電子相關備貨動 ...