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    • 《科技》玻璃基板量產卡住 FOPLP路長

      時報資訊· 22 小時前

      【時報-台北電】近期面板級扇出型封裝(FOPLP)受市場熱議,將帶來載板(Substrate)材料改變,載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。相關業者指出,玻璃雖能克服 ...