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韓媒：蘇姿丰談話暗示AMD將成三星3奈米客戶
Moneydj理財網· 1 天前蘇姿丰當時說，3奈米GAA電晶體可提升效率及效能，封裝、互連(interconnect)技術也有改善，這會讓AMD產品變得更具成本效益、功耗效率(power efficiency)也較高 ...
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
科技新報 TechNews· 6 天前台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製 ...
HPE交換器強打資安優先，支援MACsec與VXLANsec加密
iThome· 3 天前CX 9300系列交換器增設新機型，支援200GbE與400GbE網路埠，強調支援多種加密連線規格
