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    • 《半導體》今年營運拚連4高 辛耘放量勁揚

      時報資訊· 6 天前

      自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離(TBDB),前者在先進封裝領域有不錯斬獲,亦可應用在微機電(MEMS)、mini/micro LED等領域。 辛耘2024年首季合 ...

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