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    • 三星搶灘HBM市場碰壁 未能通過輝達測試

      工商時報· 6 小時前

      路透社23日引述消息人士報導,三星最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片因發熱和功耗問題,仍未能通過輝達(Nvidia)的測試。 HBM晶片是由DRAM(動態隨機存取記憶 ...