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1. • 《半導體》矽格強攻海外 下半年營運看俏

     時報資訊· 58 分鐘前

     矽格為國內中型封測廠，在測試業務中，該公司主要專注於電源管理IC與網通IC的測試業務。封裝服務包含了晶圓級封裝（WLCSP）、晶圓凸塊（Bump）、覆晶封裝（ ...

2. • 

     台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

     科技新報 TechNews· 3 天前

     台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製 ...

3. • 台積電2026跨入A16，資深副總張曉強稱埃米時代，半導體架構邁向CFET

     財訊快報· 4 天前

     【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日召開台灣場次的技術論壇，業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI趨勢強勁，台 ...

4. • 休旅車撞擊 大學點5歲華裔童不治身亡

     世界日報World Journal via Yahoo奇摩新聞· 6 天前

     ... 息並幫助他們表達可能正在經歷的痛苦和悲傷。 波彭浩森遊樂場周邊地區非常受歡迎，許多孩子在此遊玩，不過遊樂場周遭路段都沒有設置緩速坡(speed bump ...

5. • 《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

     工商時報· 7 天前

     【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估， ...