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    • 《各報要聞》環球晶 迎矽晶圓新景氣循環

      時報資訊· 18 小時前

      她觀察到,新世代高頻寬記憶體HBM3e堆疊12層,再加上一片最底層的Base die,以及先進封裝製程Cowos對12吋拋光片的用量也增加,均將促使矽晶圓用量增加。 整 ...