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知情者曝台積電探索全新芯片封裝方法
台灣大紀元· 24 小時前但隨著芯片尺寸不斷增大以容納更多半導體電晶體並整合更多存儲處理器，目前的行業標準是，12吋晶圓含有的面積約為70,685平方毫米，可能在幾年後就不足以高效地 ...
5月營收年月雙增、今年已連5月年增 搶進DDR5電源管理IC、積極布局車用市場 法人看好茂達今年EPS可年增 ...
台灣好新聞· 2 天前台灣功率金氧半電晶體(營收占比46.82％)、電源轉換及管理IC(營收占比27.98％)、放大及驅動IC(營收占比 ...
三星 3nm 製程卡關 台積電已將前進 2nm 製程 - Cool3c
癮科技· 2 天前Mash Yang發佈三星 3nm 製程卡關 台積電已將前進 2nm 製程，留言0篇於2024-06-21 09:54：5 採用 ...
台積電3奈米擬調漲？訂單還是接到手軟 韓媒揭三星慘敗原因
三立新聞網 setn.com via Yahoo奇摩新聞· 2 天前財經中心／蕭宥宸報導 AI發展推動3奈米晶片需求，NVIDIA、蘋果、高通等大廠紛紛向台積電預訂，且訂單 ...
台積進軍面板級封裝 較勁英特爾、三星
聯合新聞網 via Yahoo奇摩新聞· 2 天前AI熱潮引動先進封裝需求夯，日媒報導，台積電CoWoS訂單滿載、積極擴產之際，也要切入產出效能比現有先進封裝技術高數倍的...
荷蘭半導體設備商ASMI獲大摩、美銀青睞 評為歐洲AI贏家
鉅亨網· 3 天前荷蘭半導體設備製造商 ASM 國際 (ASM International) 股價創下歷史新高，華爾街大行摩根士丹利 ...
Intel說明最後一個以FinFET設計的Intel 3製程節點細節，將區分四種版本
Mashdigi via Yahoo奇摩新聞· 3 天前今年在Computex 2024期間展示以Intel 3製程打造、代號「Sierra Forest」且採用全E Core節能核心設計的 ...
imec推單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點
鉅亨網· 3 天前... ）本周舉行上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示具備電性功能的 CMOS 互補式場效電晶體（CF ...
《半導體》聯電推22奈米eHV平台 促新世代智慧手機發展 - 財經
中時電子報· 3 天前晶圓代工大廠聯電(2303)宣布推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，透過提供無與倫比的電源效能、可縮減晶片尺寸，協 ...
中砂 迎拉貨潮 - B1 證券 - 20240620
工商時報· 3 天前2奈米競爭激烈，美系IDM大廠英特爾（Intel）全新製程20A順利進入量產，供應鏈開始提供其再生晶圓，未 ...
