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聯電AI PC小金雞年賺1股本 又是00919、00929嫩豆腐 平均配息6.5％ 是下個200元鴻海？
中時電子報· 5 小時前AI資金浪潮輪轉快，從伺服器、散熱、CoWos到AI PC等，有的過熱有的才剛轉強，選誰才是穩賺呢？價值投 ...
FOPLP會是下個CoWoS？半導體大廠火拼先進封裝
工商時報· 22 小時前市場傳出輝達正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝（FOPLP），外媒也報導台積電正 ...
製造業測驗點連6個月上揚 台經院：景氣仍在爬上坡
中央社· 3 天前台經院今天公布5月製造業營業氣候測驗點為99.73點，月增1.07點，呈連續6個月上揚。台經院表示，今年貿易、股市都是「一個人武林」，製造業景氣還在努力爬上坡 ...
SEMICON半導體展9月登場 千家廠商規模創高
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 4 天前[NOWnews今日新聞]SEMI國際半導體產業協會日前宣布全球最大半導體盛會SEMICONTaiwan2024國際半導體展，將於9月4日至9月6日於台北南港展覽1館及2館登場。今年以 ...
財經小辭典／「面板級扇出型封裝」夯什麼？
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 4 天前[NOWnews今日新聞]CoWoS先進封裝產能吃緊，市場傳出輝達（NVIDIA）正規劃「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，因此引爆面板級扇出型封裝商機， ...
