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    • 日月光3D封裝技術 大突破

      日月光3D封裝技術 大突破

      工商時報· 9 小時前

      日月光投控(3711)鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能 ...

    • 台積電論壇台灣場 透露2奈米選股密碼

      台積電論壇台灣場 透露2奈米選股密碼

      聯合財經網· 10 小時前

      隨著顛覆性創新的AI已經掀起第四次工業革命,台積電展示多款先進技術以因應AI龐大需求,並且持續領先競爭對手,未來市場地位將更加穩固。