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      知情者曝台積電探索全新芯片封裝方法

      台灣大紀元· 22 小時前

      「這種轉變需要對設施進行大規模改造,包括升級機械手臂和自動化物料處理系統,以處理不同形狀的基板。」李說,「這可能是一項跨越5到10年的長期計劃,不是短 ...