Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

    • 《半導體》台積電 傳研發晶片封裝新武器

      時報資訊· 1 天前

      【時報-台北電】日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人 ...

    • 台積電 傳研發晶片封裝新武器 - 財經要聞

      台積電 傳研發晶片封裝新武器 - 財經要聞

      中時電子報· 1 天前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對運算 ...

    • 台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

      台積電攻面板級扇出型封裝 群創股價攻漲停

      今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞· 1 天前

      [NOWnews今日新聞]CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。最新傳出台積電也要切入面板級扇出型封裝(FOPLP), ...