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    • 5月外銷訂單優預期 拚逐季增

      5月外銷訂單優預期 拚逐季增

      工商時報· 7 小時前

      經濟部20日公布最新外銷數據。5月外銷訂單488.9億美元、年增7%,優於預期,主因高效能運算、AI及雲端產業等需求擴增,帶動資通訊產品同創新高,加上下游客戶 ...

    • 韓廠直追 聯詠獨供i16優勢不再

      工商時報· 7 小時前

      驅動IC大廠聯詠(3034)年初即攻入iPhone16供應鏈,並領先競爭對手LX Semi率先取得認證。然而,近期供應鏈傳出,LX Semi近期也獲得認證,並且在晶圓代工廠 ...

    • 台積電 傳研發晶片封裝新武器

      工商時報· 7 小時前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對 ...

    • 信驊目標價 外資喊到6,400元

      信驊目標價 外資喊到6,400元

      工商時報· 7 小時前

      ... 高,外資滙豐釋出最新信驊個股報告,將評等升至「買進」,目標價大幅調升至6,400元,激勵信驊20日盤中最高一度上探5,050元、收盤4,985元創新高,在千金 ...

    • A1 要聞 | 2024.06.21 | 工商時報

      工商時報· 9 小時前

      台灣最專業的財經新聞網站-工商時報官網,提供經濟事務、國際貿易、國際財經、兩岸財經、投資理財、匯市、期貨、房地產、生醫、名家評論、樂活、書房、專 ...

    • 台積電 傳研發晶片封裝新武器

      台積電 傳研發晶片封裝新武器

      工商時報· 9 小時前

      日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,不過要到商業化還須數年時間。報導稱,在此波由人工智慧(AI)對運算 ...