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    • 三星HBM晶片因發熱問題 未通過輝達測試

      中央社 via Yahoo奇摩新聞· 1 小時前

      (中央社首爾/新加坡24日綜合外電報導)3名知情人士表示,由於發熱和功耗問題,三星電子(Samsung Electronics Co.)最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片尚未通 ...