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    • 知情者曝台積電探索全新芯片封裝方法

      知情者曝台積電探索全新芯片封裝方法

      台灣大紀元· 2 小時前

      ... 設備的設計方案。 半導體產業高層和分析師表示，顯示器和PCB製造商是處理矩形基板的專家，但芯片生產需要更高精度的設備和材料。 Bernstein Research ... ...

    • 虎門科技 配息3.469元

      工商時報· 12 小時前

      軟體公司虎門科技（6791）21日召開股東會，承認2023年度營業報告書、財務報表及盈餘分配案。該公司2023年每股稅後純益3.87元，每股將配息3.469元。

    • 輝達市值兩天蒸發7兆 分析師如何看？

      輝達市值兩天蒸發7兆 分析師如何看？

      太報 via Yahoo奇摩新聞· 3 小時前

      美國AI晶片龍頭輝達本週二（6/18）躍升為全球市值最高公司後兩天，週四（6/20）因股價重挫而將此頭銜交出。過去兩天，輝達市值蒸發超過7兆台幣，有投資人擔憂 ...