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〈財經週報-半導體海外布局〉AI訂單接不完 台積電部署美日歐 - 自由財經
自由時報電子報· 1 天前記者洪友芳/專題報導 全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)近幾年啟動海外投資,前往美國、日本與德國設 ...
Rapidus 與 IBM 合作先進封裝,估營收 1 兆日圓可提早十年達成
科技新報 TechNews· 7 天前日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣佈,雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎,確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM ...