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三星HBM晶片因散熱和功耗問題未能通過Nvidia的測試,恐影響AI GPU市場競爭力
T客邦· 2 天前三星HBM晶片因散熱和功耗問題未能通過Nvidia的測試,恐影響AI GPU市場競爭力
CoWoS產能趕不上GPU缺口 - A5 綜合要聞 - 20240520
工商時報· 7 天前全球四大CSP(雲端服務供應商)微軟、Google、亞馬遜及META持續擴張AI建置,今年資本支出合計上看1,700億美元(逾新台幣5.4兆元)規模。法人指出,受惠AI晶 ...
佳世達榮獲美國人才發展協會ATD「卓越學習組織獎」
聯合財經網· 5 天前佳世達科技今(21)日宣布,榮獲美國人才發展協會(ATD)頒發的「卓越學習組織獎」。佳世達以3E人才發展與3P領導力模型...
AI相關晶片投資增加 美光上調今年資本支出預測 | Anue鉅亨 - 美股雷達
鉅亨網· 5 天前... 三大供應商之一,HBM 是 AI 伺服器所用的硬體重要組成部分。該公司生產的新一代高頻寬記憶體 3E( ...
台灣三大單位勇奪全球人才發展最高榮譽ATD獎項,紐奧良頒獎見證輝煌時刻
工商時報· 4 天前國際人才發展協會(ATD)於美國紐奧良盛大舉行一年一度的ATD獎項頒獎典禮,台灣知名企業角逐國際,超越 ...
新思科技以台積電先進製程加速晶片創新,含最佳化光子 IC 流程
科技新報 TechNews· 5 天前台積電 2024 年技術論壇台北場舉行前,EDA 大廠新思科技宣布,攜手台積電對先進製程廣泛電子設計自動 ...